和田低蠕变粘土砖

所属分类：和田粘土砖
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发布日期：2021/06/29
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根据玻璃池窑的工作环境,综合考虑导致窑衬损毁的诸因素:化学侵蚀、机械冲刷、温度波动...粘土砖有不同品种，诸如低气孔粘土砖（显气孔率不大于15%）、超低气孔粘土砖（显气孔率不大于12%）、低蠕变、低气孔、低铁粘土砖（俗称三低砖）等。

焦宝石、红柱石、电熔莫来石为主要原料 ,并加入少量的添加剂。采用三级配料、共磨细粉等工艺 ,研制出气孔率为 1 3～ 1 5 % ,蠕变率为 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重软化温度为 1 4 72℃ ,常温耐压强度为1 0 0MPa的热风炉粘土砖 ,该粘土砖具有较好的高温体积稳定性、蠕变性。

低蠕变粘土砖相关理化指标：

低蠕变粘土砖	低气孔粘土砖	特种高铝砖
化学成份%	Al 2O 3%	42-53	≥42	≥58
	Fe 2O 3%	1.6	2.0	1.5
	CaO+MgO%	0.7	0.7	0.7
	Na2+K2O%	0.8	0.8	0.8
体积密度BD g/cm 3		2.2	2.2	2.45
显气孔率AP%≤		17	17	16
常温耐压强度CSS MPa		40	40	50
0.2MPa荷重软化开始温度		1450	1450	1600
高温蠕变率%(1280℃,0.2MPa,25h)CS		0.4	-	0.4
高温抗折强度HMOR MPa	1200℃	10	-	-
高温抗折强度HMOR MPa	1500℃	4	-	6
热膨胀率(20℃-1000℃)% COTE		0.7	0.7	0.7

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